粘接之后，應當對質(zhì)量進(jìn)行認真檢驗。目前檢驗方法主要有目測法、敲擊法、溶劑法、試壓法、測量法、超聲波法、X射線(xiàn)法、聲阻法、液晶法、激光法等，但尚無(wú)較為理想的非破壞性檢驗方法。

 

    （一）目測法

    用肉眼或放大鏡觀(guān)察膠層周?chē)袩o(wú)翹曲、鼓起、剝離、脫膠、裂縫、孔隙、疏松、缺膠、錯位、炭化、接縫不良等。若是擠出的膠是均勻的，說(shuō)明不可能缺膠；沒(méi)有溢膠處有可能缺膠。

    （二）敲擊法

    用圓木棒或小錘輕擊粘接部位，檢測大面積粘接缺陷，發(fā)生清脆的聲音表明粘接良好；聲音變得沉悶沙啞，表明里面很可能有大氣孔或夾空、離層和脫粘等缺陷。

    （三）溶劑法

    膠層是否完全固化，可用溶劑法檢查。手觸膠層發(fā)黏表示未固化，但有時(shí)不發(fā)黏也不一定完全固化，其檢查的最簡(jiǎn)方法是用丙酮浸脫脂棉，覆在膠層曝露部分的表面，保持1～2min，看膠層是否軟化或黏手，以此判斷是否完全固化。如果膠層不軟化、不黏手、不溶解、不膨脹，表明已完全固化，否則未固化或固化不完全。

    （四）試壓法

    對于密封件如機體、水套、油管、缸蓋等的粘接堵漏，可用水壓法或油壓法檢測有無(wú)漏水、漏油現象，一般是輸入一定壓力的水或油后，保持3～5min應沒(méi)有滲漏和明顯的壓力下降。

    （五）儀器法

    用聲阻儀或?？藘x檢查粘接脫粘或弱界面層；有X射線(xiàn)探傷檢查蜂窩結點(diǎn)、芯格壓塌、進(jìn)水及發(fā)泡膠質(zhì)量等。

    （六）測量法

    對于恢復尺寸的粘接，可用量具測量是否已達到所要求的尺寸。

 

 

    經(jīng)初步檢驗合格的粘接件，為了裝配容易和外觀(guān)好看，需要進(jìn)行適當的整修加工，刮掉多余的膠，將粘接表面磨削得光滑平整。也可進(jìn)行銼、車(chē)、刨、磨等機械加工，在加工過(guò)程中要盡量避免膠層受到?jīng)_擊力和剝離力。

 

 

    拆膠（無(wú)損脫膠）是粘接的逆過(guò)程即解粘。粘接后有時(shí)因質(zhì)量不合格或位置錯動(dòng)等應當拆開(kāi)重粘；有的設備在維修時(shí)其粘接部分需拆卸；加工薄壁或特殊零件先用粘接固定，加工后再拆開(kāi)；環(huán)氧膠黏劑灌封的絕緣件因絕緣或密封不合格把灌封膠挖出重灌；研究金屬內部變形用的鉛粘接試件實(shí)驗后拆開(kāi)觀(guān)察；力學(xué)性能檢測用的金屬試片拆開(kāi)清除殘膠再用；光學(xué)部件粘接不合格重粘；電子產(chǎn)品報廢后回收粘接的貴金屬等都需拆膠。顯而易見(jiàn)，無(wú)損脫膠是經(jīng)常會(huì )遇到的問(wèn)題。

    拆膠可用的方法有敲擊振動(dòng)法、剝離法、力矩法、加熱法、溶劑法、浸泡法、堿解法等。對于不同類(lèi)型的環(huán)氧膠黏劑，因有不同的性質(zhì)，應采用不同的拆膠方法。

    環(huán)氧膠黏劑屬熱固型膠黏劑，基本特性是固化后不溶不熔，拆膠比較困難，尤其是加熱固化的環(huán)氧膠交聯(lián)度大、強度高，拆膠的難度更大。幾乎所有的溶劑在室溫下都不能溶解，一些強極性溶劑，如乙醇、二甲基甲酰胺、二甲基亞砜、嗎啉、二氯甲烷、甲酸等也只能溶脹。二甲基亞砜和氫氧化鈉水溶液加熱可使環(huán)氧膠層脫開(kāi)，但因含硫會(huì )使銀片變黑。而用20%左右的氫氧化鈉水溶液，加少量平平加作滲透劑，100℃/10～20min即可脫膠，快速、方便、價(jià)廉、無(wú)毒、無(wú)險，還不會(huì )使銀片變黑。

    另外，以50%高錳酸鉀醋酸水溶液，可使固化后的環(huán)氧樹(shù)脂膠膜氧化降解，很容易用刷子刷除。

利用環(huán)氧膠黏劑粘接強度在高溫下顯著(zhù)降低的特性，一般為室溫強度的10%～25%，當在110～150℃加熱1h，取出趁熱很容易拆卸。加熱溫度通常要比環(huán)氧膠黏劑的最高使用溫度高出30～50℃。

    大部分環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑脆性都比較大，在低于室溫下沖擊振動(dòng)很容易使膠層脫開(kāi)。若能在-40℃以下冷凍30～60min，一摔粘接件膠層就會(huì )脆裂。

    多數環(huán)氧膠黏劑的剝離強度較低，若是兩個(gè)粘在一起的金屬板，可用鋼鋸條沿膠縫鋸出缺口，用螺絲刀或楔形硬金屬物插入切口縫內，用力敲打，即可拆開(kāi)。

    光學(xué)環(huán)氧樹(shù)脂膠粘接件可于無(wú)水甘油浴中，加熱250～270℃后，用力即可推開(kāi)。

    光學(xué)粘接件也可用溶劑浸泡法拆膠，單一溶劑或混合溶劑，則以混合溶劑效果更好。單一溶劑有四氫呋喃、N-甲基-2-吡咯烷酮等?；旌先軇孩偌状?～8g、二氯甲烷130～150g、甲酸100～120g、苯酚20～25g，間接加熱60～80℃。②正丁醇、醋酸乙酯、二甲苯、二氯乙烷、二氧六環(huán)按體積比各占20%，間接加熱70℃，浸泡7～10d。溶劑法浸泡應在通風(fēng)櫥內進(jìn)行，防止火災發(fā)生。

    無(wú)錫市三山電子材料廠(chǎng)推出一種環(huán)氧樹(shù)脂軟化脫除劑，可軟化脫除環(huán)氧樹(shù)脂灌封的電子元器件和電路板上已固化的環(huán)氧膠。脫除后各種金屬不變形，并可保持原有光潔度。另外，也可脫除高壓靜電環(huán)氧粉末涂料固化涂層。

 

 

    環(huán)氧膠黏劑有一般環(huán)氧膠黏劑和改性環(huán)氧膠黏劑；有無(wú)溶劑環(huán)氧膠黏劑和含溶劑環(huán)氧膠黏劑；有單組分環(huán)氧膠黏劑和雙組分環(huán)氧膠黏劑；有自行配制環(huán)氧膠黏劑和外購商品環(huán)氧膠黏劑。無(wú)論哪種形式，使用時(shí)都要注意以下幾點(diǎn)。

    ①乙二胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑，混配時(shí)放熱量很大，固化膠層很脆，固化物性能不好，并且乙二胺的刺激性和毒性都很強，應該淘汰，不宜再用?？捎枚嘁蚁┒喟?、T₃₁、120、低分子聚酰胺等固化劑代替乙二胺。

    ②雙組分環(huán)氧膠黏劑，必須按照規定的比例計量，尤其是固化劑不足或過(guò)多都會(huì )影響固化物的性能。兩組分攪拌混合均勻后才能使用。取出兩組分用的工具不可互用。

    ③胺類(lèi)室溫固化劑調配的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后在室溫下晾置少許時(shí)間便應疊合裝配，若是曝露時(shí)間太長(cháng)，則剪切強度明顯下降。

    ④調配后的膠液要盡快使用，超過(guò)適用期或接近凝膠的環(huán)氧膠黏劑，由于反應程度增大，表觀(guān)黏度提高，不能再繼續用于粘接，此時(shí)即使粘上也不會(huì )牢固。

    ⑤含溶劑的環(huán)氧膠黏劑，涂膠后應在溶劑徹底揮發(fā)或加熱干燥之后方可疊合，不宜過(guò)早。

    ⑥以低分子聚酰胺為固化劑的環(huán)氧膠黏劑，如J-11膠不應在低于15℃的溫度下進(jìn)行粘接和固化。最佳固化條件為20℃/1d+60℃/1h+100℃/30min+150℃/10min。

    ⑦室溫固化的環(huán)氧膠黏劑，若能加熱固化，反應更完全，交聯(lián)密度增大，粘接強度明顯提高，耐熱性和耐水性等都會(huì )得到改善。

    ⑧加熱固化的環(huán)氧膠黏劑，不可在疊合后立即升溫，應在凝膠之后再開(kāi)始加熱。最好是階梯升溫，分段固化。固化結束時(shí)也要緩慢降溫，不可立即從加熱裝置中取出，以減小內應力，避免降低強度。

    ⑨用于堵漏治漏時(shí)，可將主劑與多于規定比例的固化劑進(jìn)行混合，便可迅速止漏，然后再按正常比例配膠，以?xún)蓪訜o(wú)堿玻璃布加固。

    ⑩作為灌封用的環(huán)氧膠黏劑，混合后應脫氣或在真空條件下灌注。

    ⑾被粘物表面涂膠后疊合時(shí)最好來(lái)回錯動(dòng)幾次，以利膠層厚度均勻，排出氣體，消除氣孔。

    ⑿環(huán)氧膠黏劑雖然能在接觸壓力下固化，但適當加壓有助于提高性能。當然有的改性環(huán)氧膠黏劑必須加壓固化。

    ⒀未固化的環(huán)氧膠黏劑可用無(wú)水乙醇或丙酮擦除。

    ⒁配制多元胺類(lèi)固化的環(huán)氧膠黏劑需在通風(fēng)櫥內進(jìn)行。

    ⒂對于套接結構，不宜選用溶劑型或加壓固化的環(huán)氧膠黏劑。

    ⒃如因氣溫較低，環(huán)氧樹(shù)脂需要加熱，不可用水浴或電爐直接加熱。

    ⒄環(huán)氧膠黏劑粘接的鋼鐵制件，疊合后立即施加磁場(chǎng)，可提高剪切強度，且隨時(shí)間有最大值（大約4h）。垂直于膠層的磁場(chǎng)對提高粘接強度的幅度大于平行磁場(chǎng)。

    ⒅環(huán)氧-（低分子）聚酰胺膠黏劑涂膠后晾置20～30min再疊合，要比立即進(jìn)行粘接的強度明顯提高。

    ⒆加熱固化的環(huán)氧膠粘接件，必須要用夾具固定，以防在固化過(guò)程中發(fā)生錯位。

    ⒇被粘物表面處理后應盡快施膠粘接，否則表面被污染而降低粘接強度。