耐高溫芯片保密膠904A/H-426
一、 簡(jiǎn)介：
耐高溫芯片保密膠904A/H-426是一種雙組份熱固化的灌封材料，它在固化后成為致密性固體結構，具有很高的硬度，耐熱性能好比通常的加溫型產(chǎn)品具有更高的耐溫等級,耐溫達到150度，極難拆卸，可起到保護、防水、保密的作用。
二、常規性能：
|
測試項目
|
測試方法或條件
|
904A
|
H-426
|
|
外 觀(guān)
|
目 測
|
黑色粘稠液體
|
無(wú)色透明液體
|
|
密 度
|
25℃ g/cm3
|
1.5~1.6
|
1.01~1.05
|
|
粘 度
|
25℃ mpa·s
|
3000~5000
|
9~13
|
|
保存期限
|
室溫通風(fēng)
|
半年
|
半年
|
三、使用工藝：
|
項 目
|
單位或條件
|
904A/H-426
|
|
混合比例
|
重量比
|
100:15
|
|
可使用時(shí)間
|
25℃，35g，hrs
|
2
|
|
固化條件
|
℃/hrs
|
80/4或150/1
|
四、用途：適用于傳感器，混合模塊電路，小型電子元件等保密。
五、固化后特性：
|
項 目
|
單位或條件
|
904A/H-426
|
|
硬度
|
Shore-D
|
80
|
|
熱變形溫度
|
℃
|
150
|
|
體積電阻率
|
25℃，Ω·cm
|
1.0×1014
|
|
絕緣強度
|
25℃，kV/mm
|
15
|
|
沖擊強度
|
Kg/cm2
|
7
|
|
介電常數
|
25℃，1MHZ
|
4.0±0.05
|
|
介質(zhì)損耗角正切
|
25℃，1MHZ
|
0.02
|
六、貯存、運輸及注意事項：
1． 此類(lèi)產(chǎn)品非危險品，按一般化學(xué)品貯運，產(chǎn)品貯存期見(jiàn)包裝桶。
2． 請看準所使用產(chǎn)品型號，然后對號入座；準確稱(chēng)量后，請充分攪拌均勻。
3． 被包封器件經(jīng)100℃/1~1.5hrs干燥，去除水份，冷卻至30~40℃。
4． 包封時(shí)注意浸漬速度不宜過(guò)快，以確保浸漬均勻。
七、包裝規格：包裝為A:10KG,B:5KG。
備注：以上性能數據為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測試之典型數據，僅供客戶(hù)使用時(shí)參考，并不能完全保證于某個(gè)特定環(huán)境時(shí)能達到的全部數據。敬請客戶(hù)使用時(shí)，以實(shí)測數據為準。
